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st edge ai suite 文章 進入st edge ai suite技術社區(qū)

研華科技：投身Edge AI創(chuàng)新，驅動智能未來

  • 在當今這個數據驅動的時代，AI已經成為推動各行各業(yè)轉型的核心力量。隨著技術的不斷進步，AI的應用場景從云端擴展到了邊緣，Edge AI作為一種新興的技術趨勢，正以其獨特的數據處理能力和實時響應優(yōu)勢，為工業(yè)自動化、智慧城市、智慧醫(yī)療等多個領域帶來革命性的變革。在工業(yè)自動化和物聯(lián)網領域有著先進技術實力的研華科技，正站在Edge AI技術革新的浪尖。面對日益復雜的市場需求和不斷演變的行業(yè)挑戰(zhàn)，研華不僅提供了一系列Edge AI軟硬件解決方案，更旨在構建一個更加智能、高效和可持續(xù)的未來。在與媒體的深入交流中，中國
  • 關鍵字： 研華  Edge AI  WISE-AI Agent  

當AI遇上邊緣計算，研華以Edge AI推進嵌入式產業(yè)變革

  • 近年，AI、物聯(lián)網、5G等技術的發(fā)展以及智能終端設備的廣泛部署，帶來數據量的幾何級增長。而隨著越來越多應用場景對數據傳輸提出了“低時延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計算逐漸走入舞臺“中心”，迸發(fā)出更大的能量。Gartner 公司預測，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數據中心或云之外的邊緣側進行數據處理。作為工業(yè)物聯(lián)網領域的嵌入式解決方案服務商，研華在邊緣計算領域已完成全面布局，可根據不同設備及場景控制需求提供多元解決方案。與此同時，研華借助英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先進處理器內核，為各種
  • 關鍵字： 邊緣計算  研華  Edge AI  

研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系 助力產業(yè)應用升級

  • 在數字轉型浪潮驅動下，AI應用也開始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢中扮演關鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運算（Edge Computing）及嵌入式領域的深厚技術與經驗，攜手伙伴助力嵌入式應用AI化進程，讓終端產業(yè)能夠應用AI達成數字轉型目標。近年來，越來越多AI應用由云端走向邊緣運算，根據研調機構 Market.us 的最新報告，Edge AI市場正處于快速增長階段，預計在2033年將達到1436萬億美金的市場規(guī)模，迎合邊緣AI發(fā)展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協(xié)助系統(tǒng)整合商加速將AI整合
  • 關鍵字： 研華  Edge AI  

奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰顯創(chuàng)新實力

  •  2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現場與會者，其中35%來自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計算的前沿技術。作為半導體IP與Chiplet解決方案的領先提供商，奎芯不僅帶來了前沿技術成果，還通過實際數據和應用案例，展示其在推動AI技術革新中的堅定步伐。技術突破：創(chuàng)新驅動，領航前沿奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產品的研發(fā)征程上，不斷攀登技
  • 關鍵字： 奎芯科技  AI Hardware & Edge AI Summit  

研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市，支持高達I3-N305性能！

  • 研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅動的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規(guī)范）和MIO-2364（Pico-ITX規(guī)范）。這些新處理器（代號：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺提供豐富的配置選項，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴展的系統(tǒng)設計。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
  • 關鍵字： 研華  研華嵌入式  單板電腦  ESBC  Edge AI  醫(yī)療  工廠自動化  機器人  AGV/AMR  智能零售  

ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導體技術的AI產品開發(fā)速度

  • 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學習算法優(yōu)化部署，從最初的數據收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
  • 關鍵字： ST Edge AI Suite  人工智能  意法半導體  AI  

西門子推出Solido Simulation Suite，強化人工智能驗證解決方案

  • ●? ?西門子新的?Solido Simulation Suite?能夠幫助客戶大幅提升驗證速度西門子數字化工業(yè)軟件日前推出?Solido??Simulation?Suite (Solido Sim)，這是一款集?AI?加速?SPICE、快速?SPICE?和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定制?IC?設計的關鍵設計和驗證。依托
  • 關鍵字： 西門子  Solido Simulation Suite  人工智能驗證  

研華Embedded World攜手高通 共創(chuàng)邊緣智能科技未來

  • 研華公司今（10）日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業(yè)知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯(lián)網應用量身打造專屬解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智慧生態(tài)系多元及開放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網平臺事業(yè)群總經理張家豪指出，現今要在巨量資料和碎片化的物聯(lián)網產業(yè)中，有效部署AI應用是件極具挑戰(zhàn)的任務。研華與高通將持續(xù)攜手合作，打造
  • 關鍵字： Edge  研華  

2024年度盛會Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運算解決方案

  • 強固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案。通過四大專區(qū)分別呈現因應不同工業(yè)應用環(huán)境所需要的優(yōu)質產品。于「強固型嵌入式電腦專區(qū)」將展出一系列專為各式嚴峻復雜工業(yè)環(huán)境所設計的邊緣運算嵌入式電腦，「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應用顯示以及運算解決方案，「嵌入式GPU電腦
  • 關鍵字： Embedded World  Cincoze  德承  Edge AI  

英飛凌推出全新PSoC Edge產品系列,擴展微控制器產品組合

  • 英飛凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC?微控制器（MCU）產品系列，即PSoC? Edge。PSoC?產品組合是英飛凌基于Arm? Cortex?內核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge?專為新一代實時響應計算和控制應用而設計，并提供由硬件輔助的機器學習（ML）加速功能。該全新MCU產品系列通過降低人機交互的設計門檻，并為終端應用增加情景感知功能，讓終端產品變得更加智能和直觀易用，從而提供更高水平的終端用戶體驗。同時，它們還能通過內置的英飛凌Edge Protect嵌入式技
  • 關鍵字： 英飛凌  PSoC Edge  微控制器  MCU  機器學習  

半導體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來

  • 早上 6:42，鬧鐘響了。您看上去氣色不錯，這多虧了床頭柜上的睡眠周期監(jiān)測器，這款監(jiān)測器采用內置邊緣人工智能 (AI) 和雷達技術，通過監(jiān)測您的心率和呼吸，可幫助您優(yōu)化計算出精確的喚醒時間。在您走向廚房時，智能冰箱使用攝像頭系統(tǒng)掃描其中儲存的食物，然后根據您的飲食限制數據和偏好提供建議，幫助您決定午餐吃什么。在去上班時，您無需觸摸任何事物即可進入和啟動汽車。室外攝像頭在識別出您之后自動解鎖汽車，汽車會根據您的偏好預設車內溫度、調整座椅和音樂音量。這樣的未來并非遙不可及，相關賦能技術已然出現。邊緣 AI、低
  • 關鍵字： 邊緣AI  德州儀器   Edge AI Studio   

布局Edge AI,研華以邊緣運算創(chuàng)新與產業(yè)驅動應對全球新興行業(yè)挑戰(zhàn)

  • 2023年10月19日，全球智能系統(tǒng)及嵌入式解決方案提供商研華科技在深圳舉辦“嵌入式邊緣運算產業(yè)伙伴峰會”。在此次峰會上，研華嵌入式物聯(lián)網平臺事業(yè)群全球總經理張家豪介紹了研華EIoT（Embedded IoT ,后文簡稱EIoT）發(fā)展戰(zhàn)略，他強調了此次峰會的技術重點是AI與IoT的結合、邊緣計算的前景以及與全球策略伙伴建立持久合作的重要性。研華將持續(xù)致力于AIoT產業(yè)應用，保持嵌入式平臺的產品與技術創(chuàng)新，與策略伙伴共建工業(yè)物聯(lián)智能化。會后，嵌入式物聯(lián)網平臺事業(yè)群全球總經理張家豪先生接受了記者專訪，深入交流
  • 關鍵字： Edge AI  研華  

全新合作聯(lián)盟:IAR與Edge Impulse聯(lián)手為全球客戶提供AI與ML整合功能

  • 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR宣布與領先的人工智能（AI）平臺供應商Edge Impulse達成商業(yè)合作伙伴關系。這一合作基于Edge Impulse平臺與IAR Embedded Workbench的集成，旨在進一步促進雙方產品在工作流程中的緊密整合。工程師們，特別是那些渴望在嵌入式開發(fā)工作流程中高效地融合機器學習（ML）與人工智能技術的開發(fā)者們，現在可以利用Edge Impulse的先進技術來建立和評估具有預測性的機器學習模型。用戶可以基于實時數據或以前收集的數據生成這些模型，然后測試其效果和
  • 關鍵字： IAR  Edge Impulse  AI與ML整合  

超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合

  • 現今在人工智能驅動（AI-driven）的新興風潮下，人工智能和機器學習（AI/ML）正快速朝向網絡的邊緣端（Edge）發(fā)展- 即使是最小的物聯(lián)網設備也將很快得以運行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯(lián)網（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）產品營銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯(lián)網設備制造商簡化邊緣 AI的開發(fā)，以迎向AI
  • 關鍵字： AI  ML  Edge  

西門子發(fā)布Solid Edge 2024添加AI輔助設計功能

  • ●? ?新版 Solid Edge 軟件引入基于人工智能的設計輔助功能，將重復、常見任務自動化，從而加快設計速度●? ?新軟件提供基于云的協(xié)同和數據共享能力，可通過 Teamcenter Share app，作為西門子 Xcelerator as a service 的一部分進行訂閱西門子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solid Edge 2024? 版本，作為西門子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 為產品設計提供新的人工智能應用以及基于云的數
  • 關鍵字： 西門子  Solid Edge  
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